TSMC和三星是世界上唯一能够生产3纳米工艺芯片的公司。其中三星率先3nm量产，号称6月底量产，7月出货部分矿机芯片。TSMC最近才开始大规模生产。

技术上，两家公司的选择也不一样。三星在3nm节点采用了GAA环绕栅晶体管技术，理论上更先进。TSMC在2024年之前不会在2nm节点使用GAA晶体管，3nm是FinFET晶体管技术。

目前三星正在量产3nm GAE工艺，可以降低功耗45%，缩小面积16%，提升性能23%。

第二代3nm GAP工艺，功耗降低50%，性能提升30%，面积减少35%，效果更好。不过要到2024年才能量产，还有两年时间。

至于TSMC的3nm工艺，他们提供给客户的版本多达五种，是历代最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等。每个3nm工艺的技术优势也不一样。

目前三星和TSMC的3nm还很难直接比较，但决定双方胜负的不是技术水平，而是谁能赢得更多的客户。

在这方面，TSMC的优势仍然比三星强得多。苹果最初推出的3nm没有运行，英特尔本应在今年推出，但情况发生了变化。它被推迟到明年，现在仍然是TSMC的第一批3nm客户之一。

未来，传统客户如AMD、高通、英伟达、联发科、博通等。几乎都会选择TSMC 3nm，而这些公司的订单将是TSMC 3nm最大的保障。

相比之下，三星目前只有两家可信的3nm客户，一家是矿机芯片厂商，一家是手机芯片厂商，但具体是谁还没有公布。

但是，三星并不是一点机会都没有。TSMC能拿到这么多客户，跟产能稳定产出有关，良品率控制得很好。如果三星已经做到了3nm节点的技术和产能，AMD、高通、英伟达等厂商仍有可能增加三星作为第二供应商，未来几年一切皆有可能。